中国集成电路设计行业的发展现状及机遇挑战
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随着集成电路产业的不断发展,芯片的产值也是连年飙升,而中国芯片的进口额也是水涨船高。根据中国海关数据显示,2018年我国进口芯片数量为4175.7亿件,同比增长10.8%,进口金额达到3120.58亿美元,同比增长19.8%,这是中国芯片进口额首次突破3000亿美元,位居中国进口类产品第一名。虽然中国芯片目前的市场份额不大,但是发展势头是很猛的,在2019中国芯应用创新高峰论坛上,深圳市半导体行业协会常军锋秘书长预测,2019年中国集成电路设计业销售额将跨越3000亿元大关,芯片设计企业达1780家,深圳设计产业继续领衔全国,突破1000亿大关,全球5000亿美金的半导体市场,中国占有率还不足,但是国产芯片机遇与挑战并存,现在在国家大基金和全球芯片产业转移大形势下,天时地利人和,中国芯产业正步入加速期。
中国集成电路设计行业的发展现状
芯片领域是一个周期长而且投资大的产业,短时间内见不到效果,企业的发展也是受到市场环境影响巨大,发展芯片产业需要国家、企业和人才等共同的促进,这是急不来的。深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生表示,目前芯片产业的贸易逆差是非常大的,2018年全球集成电路的产值是4779亿,进口量预计2019年将超3000亿,目前以深圳集成设计业为例,中国的高端芯片是很缺乏的,还有包括IP、EDA、材料、设备等都是缺失的领域,这是中国产业的现状。在大的国际环境下,中美贸易战所打击的,正是中国缺乏核心技术的领域,这也反映出中国科技和美国科技的差距。其实,早在2000年,我国政府就开始对集成电路进行重点的布局,包括市场化运作,政策方面,2014年专项集成电路政策,到2025建设集成电路强国等一系列措施,重点推进的就是卡脖子领域的发展和建设。目前,我们国家参与集成电路产业的城市逐步增加,这说明国家对集成电路产业的重视。常军锋先生认为,城市要想发展集成电路产业,最重要的是搭建好的产业环境和加强专业人才建设,只有做好这些基础工程,资金和企业会随之而来,落地市场也会增加。
国家也在加大对集成电路产业的资金支持,从2014年开始,国家从1000多亿的大基金到各类基金规模类投资,国家已经形成了一个巨大的产业投资,以深圳为例,深圳的IC设计是非常有优势的,深圳有专项基金支持产业的发展。全球半导体产业去年增长13.7%,达到了4688亿美金,从今年的预测来看,全球市场规模增速会略有下降,其中存储芯片的暴跌是重要原因。全球半导体企业排名仍是欧美主导,国内除了海思,基本没有半导体企业进入全球顶级排名,今年一大亮点是英特尔重新夺回了丢失了两年的龙头交椅,产业市场其实主要是亚太地区,规模达到了60%,美国市场规模是22%。
随着摩尔定律的演进,工艺对于性能的增长没有之前那么快速,这也就是后摩尔时代的特点,深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生表示,硅工艺可能发展到了瓶颈,目前我国集成电路企业数量是增长很快的,从全球半导体产业发展来看,半导体企业陷入并购浪潮,主要是技术型的并购,某个技术细节之间的合并,这和以前规模的并购方式不同。粗狂式的并购方式已经完成,并购趋势仍会延续,但不会出现大规模产值的合并。常军锋先生提到,不创新的晶圆厂也面临着被市场淘汰的风险,旧的第一代、第二代产能需求减少,随着新应用发展,对新工艺如化合物半导体、第三代半导体工艺等新需求,旧工艺厂面临巨大挑战。
机遇与挑战并存
回顾中国半导体产业发展,我国半导体产业发展可以简单划分为三阶段,第一阶段是所谓研究所的时代,我们起步比美国倒不是晚很久,但是我们当时研究和发展却慢于美国。第二阶段是以908、909工程为代表的,整个产业化发展进入政府引导的产业化阶段。第三阶段是从2000年后,特别以深圳为代表的芯片设计企业开始崛起,包括硅谷回来的,一大批创业的集成电路设计企业,如中芯国际等,这些企业开始不断发展和壮大。深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生表示,集成电路的三大部阶段,从横向产业到制造、封测、设计,设备、装备、材料这块也有了长足的进步,我们也要看清半导体产业的先进性,里面用的材料和设备等技术,这难度不亚于设计和制造集成电路。
2018年,我们的进口额突破3000亿,我国占据了全球半导体产业三分之一以上的应用市场,2019年,预计全球半导体将进入小幅衰减的阶段,我国半导体可能还能保持两位数百分比增长。深圳半导体行业协会秘书长常军锋先生认为,这是国家政策和市场的推动。目前,国际上的半导体正在进行并购合并,我国集成电路企业进入了百花齐放的阶段,企业主要集中在三个区域,长三角、珠三角和渤海经济圈。2019年,我们的集成电路企业数量还是会继续增加,这是因为5G、人工智能和物联网的应用发展。