文章摘要:人工智能、智能手机和高性能计算等应用不断普及，使得芯片设计日趋复杂。而芯片设计复杂程度的提高也意味着芯片测试变得更加复杂。在芯片交付前必须经过全面测试，这对测试设备又提出了更大挑战。近日，泰瑞达公司举办媒体会，全面介绍了其面向先进复杂半导体芯片开发的Ultra

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