【作 者】：网站采编
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【摘 要】：文章目录 引言 1 PCB设计原则及分析 1.1 PCB测试板要求概述 1.2 屏蔽 1.2.1 地平面完整性设计 1.2.2 过孔间距确定 1.2.3 边缘过孔带设计 1.3 电源滤波及I/O负载匹配 2 典型案例 2.1 原理图典型案

文章目录

引言

1 PCB设计原则及分析

1.1 PCB测试板要求概述

1.2 屏蔽

    1.2.1 地平面完整性设计

    1.2.2 过孔间距确定

    1.2.3 边缘过孔带设计

1.3 电源滤波及I/O负载匹配

2 典型案例

2.1 原理图典型案例

2.2 PCB典型案例

    (1)PCB结构设计

    (2)布局

    (3）布线

3 结语

文章摘要:PCB设计为集成电路电磁兼容测试过程中的一个重要环节,对测试结果的精确度有很大影响,并且与常规PCB设计又有比较大的差异。为提高集成电路电磁兼容测试数据的精准度,基于IC EMC测试标准中对PCB设计的要求,对测试PCB设计中的问题进行了研究分析及解决方法验证,给出了三种屏蔽方法设计方案,明确了过孔间距约束的计算方法,提出去耦电容选型原则及I/O负载匹配方法。通过典型测试案例,从PCB结构设计、布局及布线三个方面进行了详细阐述。旨在为IC研发人员和电磁兼容检测人员提供指导和参考。

文章关键词:

论文分类号:TN03;TN41