文章摘要:封测龙头通富微电(002156)9月27日晚间披露，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目的建设，并偿还银行贷款和补充流

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论文作者:臧晓松 臧晓松 

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