无线电电子学论文_后摩尔时代,先进封装将迎
文章摘要:自晶体管被发明以来,集成电路一直遵循摩尔定律发展——每18个月晶体管特征尺寸减小一半,尺寸减小,实现更高密度集成,功能、性能以及能效比大幅提升,成本降低,一如过去半个多世纪以来微处理器和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。为了使特征尺寸持续缩小,作为实......
文章关键词:后摩尔时代,封装技术,先进封装,集成封装,
论文作者:马盛林 马盛林
作者单位:马盛林
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