工业经济论文_北京:将集成电路 智能网联汽
文章摘要:近日,北京市人民政府印发《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》(以下简称《规划》),《规划》指出,2025年主要目标:以高精尖产业为代表的实体经济根基更加稳固,基本形成以智能制造、产业互联网、医药健康等为新支柱的现代产业体系,将集成电路、智能网联汽车、区......
文章关键词:经济技术开发区,北京市,超高清视频,人工智能,
论文作者:徐恒 徐恒
作者单位:徐恒
相似文献:专家预计2021年集成电路产业高速增长.....作者: 高雨晴,李新锁,刊载期刊:《中国国门时报》大力优先发展集成电路产业.....作者: 蓝碧霞,刊载期刊:《厦门日报》新基建以集成电路为根 人工智能为本.....作者: 洪恒飞,江耘,刊载期刊:《科技日报》“链式”突破筑起集成电路产业高地.....作者: 殷聪,杨磊,徐庭娴,刊载期刊:《宁波日报》莞集成电路产业迎“芯”机遇.....作者: 张帅,刊载期刊:《东莞日报》链长制助力集成电路“芯”光灿烂.....作者: 方佳伟,刊载期刊:《合肥晚报》高新区集成电路产业捷报频传.....作者: 陈新年,刊载期刊:《珠海特区报》多地“十四五”规划加码集成电路 瞄准哪些关键领域.....作者: 金叶子,刊载期刊:《第一财经日报》安徽加快培育“国际范”集成电路产业聚集区.....作者: 方佳伟,刊载期刊:《合肥晚报》高新区集成电路产业规模上半年同比增长69.3%.....作者: 宋一诺,刊载期刊:《珠海特区报》
相关文章:互联网是否促进了分工:来自中国制造业企业的证据.....作者:施炳展千篇一律还是产品定制——“一带一路”背景下中国企业跨国渠道经营研究.....作者:王永贵中国企业跨国并购后组织整合制度逻辑变革研究:混合逻辑的视角.....作者:程聪“竞合”如何影响创新绩效:中国制造业企业选择本土竞合与境外竞合的追踪研究.....作者:李东红2020年国际汽车轻量化大会3号馆主论坛主会场报告-汽车高强度钢产业发展与应用关键技术开发.....作者:毛新平2020年国际汽车轻量化大会3号馆主论坛主会场报告-德国汽车轻量化产业发展与国际合作.....作者:Wolfgang Seeliger2020第十四届国际汽车轻量化大会主会场报告-江铃汽车轻量化推进模式与车型分析.....作者:丁文敏2020第十四届国际汽车轻量化大会主会场报告-北美福特汽车轻量化产业研究和 案例分析.....作者:陈亦荣
上一篇:
工业经济论文_1—7月规模以上电子信息制造业
下一篇:
人才学与劳动科学论文_绍兴人才因“数”激活