当前,中国的集成电路封装测试面临着内部的重大问题和来自外部环境的威胁,需要积极探索集成电路的有效发展.技术创新和人才的应用有助于全面提高企业的核心竞争力,并获得全球大型包装测试公司的更多开发经验.本文分析集成电路行业面临的主要变化和机遇,为相关人员提供参考和交流.